据《日经亚洲》6月30日报导 ,订单中国台湾第二大芯片代工制作商联华电子(UMC)正在评价进军顶级芯片出产的转向中芯可行性 ,该范畴现在由台积电 、世界三星和英特尔主导。台湾
联华电子股份有限公司,联电简称联电 ,订单是转向中芯中国台湾一家从事晶圆代工的公司,为跨过电子职业的世界各项首要运用产品出产芯片 。
据四位知情人士泄漏,台湾联华电子正在探究未来的联电增加动力 ,包含潜在的订单6纳米芯片出产。该工艺适用于制作Wi-Fi 、转向中芯射频和蓝牙的世界先进衔接芯片,各种运用的台湾人工智能加速器以及电视和轿车的中心处理器。
据多位消息人士称,联电这家中国台湾芯片制作商还在探究协作选项,例如扩展与美国芯片制作商英特尔在12纳米芯片出产方面的协作,将6纳米技能归入其间。
《EETOP》在2024年曾报导,英特尔方案于2027年在亚利桑那州开端12纳米芯片出产。关于联电来说 ,这笔买卖使其能够相对快速地获得英特尔巨大的出产能力、芯片制作东西 、外部供货商的现有供应链以及现有的劳动力